手機趨向輕薄化，不再能使用螺絲、卡扣等固定零件，採取新技術─刺激響應分子材料即能解決該問題。因應新科技時代，先進國家競逐於刺激響應技術研發，財團法人塑膠中心今（2015）年起大力度投入刺激響應技術研發，可運用於晶圓、主機板、手機等產品，提高其附加價值，預計近期將可技轉於3C產業等，為廠商創造更高利潤。

塑膠中心表示，刺激響應是目前一項新興技術之統稱，即「隨心所欲控制介面」，只要經過刺激就會改變環境的技術；例如經過熱度刺激下，在不需要螺絲等扣件下，手機零件僅因「膠」而緊密黏合。

除黏合度高外，也易拆解。例如，車燈所使用的材料雖價值性高，因車燈拆解困難，不具回收效益，但刺激響應為改善此問題之關鍵技術，透過光或熱的刺激後，使車燈易拆解，可回收再利用，具有商業價值外、滿足國際環保法規規範需求，也符合環保精神。

由於刺激響應技術應用於高階材料，我國一直以來仰賴國外進口，因此，經濟部技術處希望透過塑膠中心研發能量，與國際先進技術接軌，提高國內相關材料自產率，增進產業升級、降低成本。

塑膠中心指出，刺激響應技術可運用產業影響包括3C、電子及周邊相關組裝、運輸與醫療等。目前該中心已與國內塑膠原料廠接洽中，預估今年開發完成後衍生運用首年能夠促進相關產值約1.6億元。

為協助產業轉型升級，塑膠中心積極研發新技術，包括形狀記憶技術，去年已成功輔導傳統企業由傳統材料轉型發展國產高階醫療副木，可替代石膏，具有透氣、輕量化功能，解決了長期仰賴國外進口問題。形狀記憶材料關鍵技術成功補足國內上中下游產業鏈缺口問題，使國內相關產業可自主生產，提升國際市場競爭力。

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